當(dāng)前位置：碳化硅的應(yīng)用前景
金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅有黑碳化硅和綠碳化硅兩個常用的基本品種，都屬α-SiC。
①黑碳化硅含SiC約95%，其韌性高于綠碳化硅，大多用于加工抗張強(qiáng)度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、鑄鐵和有色金屬等。
②綠碳化硅含SiC約97%以上，自銳性好，大多用于加工硬質(zhì)合金、鈦合金和光學(xué)玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速鋼刀具。此外還有立方碳化硅，它是以特殊工藝制取的黃綠色晶體，用以制作的磨具適于軸承的超精加工，可使表面粗糙度從Ra32～0.16微米一次加工到Ra0.04～0.02微米。
碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級，僅次于世界上Z硬的金剛石（10級），具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時能抗氧化。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，一般將硅、鍺等材料稱為第一代半導(dǎo)體材料，將砷化鎵、磷化銦等材料稱為第二代半導(dǎo)體材料，而以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料則被稱為第三代半導(dǎo)體材料。
如今，碳化硅已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點(diǎn)，擁有廣闊的應(yīng)用前景。
除了高亮度LED，碳化硅還是制造電力電子器件的理想材料。碳化硅具有耐高電壓、耐高溫和節(jié)能等特點(diǎn)。同時，使用碳化硅的電力電子器件，體積可以做得非常小。因此，在新能源汽車、太陽能發(fā)電、機(jī)車牽引以及大功率輸配電等領(lǐng)域，都將發(fā)揮重要作用。
碳化硅還是射頻微波器件的理想襯底材料，可以提高雷達(dá)、通信、電子對抗以及智能武器等的整體性能和可靠性。此外，碳化硅還可以用于制作人工寶石，而通過碳化硅外延生長制備石墨烯的技術(shù)也吸引了不少研究者的注意。因碳化硅陶瓷的耐腐蝕性、良好的導(dǎo)熱性、耐高溫可用作新型碳化硅列管式換熱器，采用耐腐蝕碳化硅制成的換熱管是加熱，冷卻和冷凝化學(xué)腐蝕性工藝介質(zhì)的理想選擇。